（真空）汽相焊
1）采用汽相传热原理，温度稳定可靠,满足无铅焊要求（200℃、215℃、230℃）
2）采用新型环保型汽相工作液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求。
3）无需设置温度曲线，完全避免过热现象，确保器件安全
4）提供100%惰性汽相环境，汽相焊接环境隔绝焊点与空气接触，消除焊点氧化
5）可实现长时间焊接，确保PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件可靠焊接
6）可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。
7）可实现超低温焊接，消除“Popcorn cracking”现象、PCB板分层现象
8）系统各种温度参数的重复性**，保证长期、安全、可靠地运行。
9）系列化产品，有台式、单机式、在线式，共有4种系列16种标准型，还有17种功能模块选件，可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的要求，以及千差万别的各种特殊要求。
10）内置PCB板预热系统，控制温升曲线。
11）快速预热系统，开机15-20分钟后即可进行焊接。
12）使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线，对PCB板的加温速率可在1-6℃/秒内调节。
13）系统装有特殊的快速冷却系统RCS，**冷却速度高达5℃/秒，大大缩短了焊点凝固时间，提高了焊点质量。
14）系统具有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。
15）内置4个通道温度传感器，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。
16）内置工作液回收系统，保证了最少的工作液损耗，降低了生产成本，工作液消耗5-10克/小时，40-60克/ 天.8小时，共计费用约人民币100元/ 天.8小时。
17）回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。
18）系统能耗（耗电量）成本、工艺监控（成品率）成本、工作液消耗成本都低于其他方法的回流焊，是成本回报率**的回流焊设备。
19）系统能对工件进行回流焊返修，甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害的进行解焊，取下来的器件还可再用。
20）一体化设计，结构紧凑，占地少（台式、单机式、在线式）
21）自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。
系统装有透明观察窗口及照明设备，可观察整个焊接过程。