深圳市鸿怡电子有限公司

QFN56-0.4翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.4mm

测试座:QFN56-0.4

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-56-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:56

适配芯片尺寸:7*7mm