在石油化工等生产过程中许多设备和管线外部要采用蛇管或伴管加热或致冷。由于伴管与器壁或主管之间接触面只能是线性接触，甚至不接触，这就只好靠导热性很差的空气对流导热，由于传热效率差，不但热损失大，而且升温、降温速率低，影响生产。目前国外都采用比空气导热率大几百倍的传热胶泥填充伴管与主管之间的间隙，使它们形成一个连续式传热结合体，这样的直接传热相当于加热夹套，大大提高了加热效率，不但节能而且升降温快一倍以上，缩短生产周期，加热均匀，防止局部过热及管间的电化学腐蚀。
无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。
非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
一般导热灌封胶应于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用，但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平，达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域，它已广泛的应用于电子器件制造业，是当今电子行业不可或缺的重要导热绝缘材料。