导热绝缘垫片/HW-F820 /2.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-F820是一款具有电绝缘性能的硅基导热绝缘垫片，导热填料采用特殊的高导热陶瓷颗粒以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现较低的总热阻。这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，单面自带粘性，而且易于安装操作。
特点/优势：
●德国制造/进口
●良好的导热性能，导热系数2.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，很好的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲电源设备，车载充电器，DC/AC DC/DC，UPS
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器、CPU
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器
典型参数：
材料型号
HW-F82020
HW-F82030
HW-F82045
颜色
深棕色
基材/填料
高导热陶瓷填料/玻璃纤维
厚度mm
0.2
0.3
0.45
抗拉强度kpsi
5.6
4.0
2.9
导热系数W/m-K
2.0
热阻抗
@ 150 PSI°C-inch²/W
0.31
0.45
0.63
击穿电压 kV AC
5.5
>6.0
>6.0
阻燃等级 UL94
V-0
操作温度 °C
- 40 to + 180