TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。
产品特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂, 抗穿刺
产品应用：
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面
TIS™800K系列特性表產品名稱TISTM806KTISTM808KTISTM810KTest Method顏色淡琥珀色Visual厚度0.001"/0.0254mm0.001"/0.0254mm0.002"/0.0508mmASTM D374厚度0.005"/0.127mm0.007"/0.178mm0.008"/0.203mmASTM D374總厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374比重2.0 g/ccASTM D297熱容積1 l/g-KASTM C351抗張強度>13.5 Kpsi>13.5 Kpsi>17.8 KpsiASTM D412使用溫度範圍(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)***電性
擊穿電壓>4000 VAC>5000 VAC>6000 VACASTM D149介電常數1.8 MHzASTM D150體積電阻率3.5X1014
Ohm-meterASTM D257Flame Rating94 V0equivalent UL導熱 1.3W/mK熱阻抗@50psi0.12℃-in²/W0.16℃-in²/W0.21℃-in²/WASTM D5470標準厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜為補強