TIF ™100-50是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-50比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™100-50的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™100-50的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品特性:
》良好的热传导率: 5.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
TIF100-50系列特性表
颜色
紫色
Visual
击穿电压
(T= 1mm以上)
>8000 VAC@1mmT
ASTM D149
结构&成份
陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
5.5 MHz
ASTM D150
导热率
5.0W/mK
ASTM D5470
体积电阻率
7.8X1013Ohm-cm
ASTM D257
防火等级
94V0
E331100
使用温度范围
-20-200℃
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比重
3.10 g/cc
ASTM D297
总质量损失(TML)
0.55%
ASTM E59
罐装:
•可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒
•可在20公斤桶
如需不同罐装请与本公司联系。