导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热片分为导热硅胶片（以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料），导热矽胶片（台湾地区硅胶的旧称），导热石墨片等。
导热硅胶片：导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，军工等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片：导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
导热矽胶用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）