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有机硅电子灌封硅胶透明电路板弹性密封软胶ab胶快干

价格:98 2020-04-05 05:03:01 1221次浏览

HASUNCAST RTVS267A/B

有机硅导热灌封胶

应用:电子产品的灌封和密封

类型:双组分硅酮弹性体

概述:RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用

导热性能:RTVS267热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·0F(约0.60W/MK),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。

绝缘性能:RTVS267的体积电阻率5.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3,绝缘性能将是优越的。

一致性RTVS267将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围:50℃to+204℃。

固化时间:在25℃室温中2-3小时表干,24小时固化。

如需加速固化,请先静置10-15分钟,然后加热凝固,温度越高,固化速度越快。65度—2小时,或者100度—30分钟,或者120度—10分钟。

操作时间:在25℃室温中15-25分钟。

固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为4500,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

A:料桶(真空脱气)――计量

混合-注射

B:料桶(真空脱气)――计量

混合说明:

1、混合前RTVS267A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、将A,B按重量比或者体积比1:1称量好。

3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

注意事项

本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果,所以必须确保不能被以上物质污染。

储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

备注:RTVS267在混合操作时一定注意混合均匀,否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象!在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A,B称量准确,充分混合(为了确保混合均匀,建议混合5分钟左右)

包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数:

Part A

Part B

颜色 ,可见

灰色

白色

粘度(cps)

4,500

4,500

ASTM D2393

比重(g/cm3)&n

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