防伪印章芯片定制说明

1、封装材料根据用途不同可选择ABS/PVC，或根据客户要求采用其它新型材料；

2、封面能够印刷图标或喷码，具有防尘、防水、防震动的特性；

3、封装芯片都是无源芯片，通过RFID读头设备同卡线圈在读头天线磁场内获得电源；

4、提供只读，读写版本的高频、低频芯片（125KHZ/13.56MHZ）

5、表面能够标记图标、喷码、ID码、激光码、DOD、芯片流水号或者其他的标示；

6、具有防尘、防水、防腐蚀、抗震动的特性；

7、外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色；

8、加装防金属层后可直接在金属表面工作；

9、产品严格按照国际标准生产和检测；

10、客户可根据个性化需求量身订做各种形状、尺寸。