LED调光灯筒电源专用高压贴片电容
常用规格如下：
1206 25V 47UF/476M X5R
1206 16V 47UF/476M X5R
1812 16V 100UF/107M X5R
1812 10V 100UF/107M X5R
1206 25V 22UF/226M X5R
0603 X7R 224K 50V
0603 X7R 100P 50V
0603 X7R 47P 50V
0603 X7R 104K 50V
0603 X7R 105K 25V
0603 X7R 102K 50V
0603 X7R 560P 50V
0603 X7R 222K 50V
0805 X7R 222K 50V
0805 X7R 220P 50V
0805 X7R 224K 50V
0805 X7R 102K 50V
0805 X7R 106K 25V
0805 X7R 106 10V
0805 Y5V 476Z 10V
0805 X5R 226M 10V
1206 NPO 472J 630V
1206 X7R 47P 1KV
1206 X5R 106M 50V
1206 Y5V 476M 25V
1206 X5R 476M 10V
原厂直销，品质保证，现货供应。更多规格欢迎查询和免费索样~
LED灯管、LED灯管驱动、T5/T8灯管驱动、荧光灯管、支架灯管、T5支架灯、T5/T8灯管、Led灯管、t8led日光灯、t5led日光灯、ledT8灯管、ledT5灯管、LED灯管110V/220V电路、LED一体支架灯、环保节能T5/T8灯管、环保节能LED灯管、节能环保T5支架灯、节能环保T8支架灯、调色调光电源替代CBB电容、调光调色驱动器、T5/T8灯管、led灯管\t8led日光灯专用贴片陶瓷电容
常用规格如下：
2.2NF 2KV 1812 X7R
4.7NF 2KV 1812 X7R
1812 400V 105K X7R
1812 50V 22UF X7R
1206 25V 4.7UF X7R
1812 500V X7R 104K
1812 500V X7R 224K
1812 500V X7R 334k
1812 450V X7R 564K
1206 X7R 50V 106K
1206 X7R 224K 200V
1206 X7R 250V 104
1206 X7R 200V 474
1206 500V 473K X7R
以上为X7R/X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
太阳能控制器专用贴片电容（缩小产品体积）
常用规格如下：
222050VX7R10UF
2220100V/225KX7R
1812250VAC222KX7R
2220250VAC222KX7R
SMV1210G380NXT
SMV1210G560NXT
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行车记录仪、车载电视接收器、车载电视盒、无屏行车记录仪专用高容值贴片电容（替代钽电容）
常用规格有：
1206 220UF 6.3V X5R
1206 100UF 16V X5R
1812 25V 47UF X5R
1812 35V 47UF X5R
1206 X7R 476K 25V M
以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
半导体电容式指纹模块、半导体指纹模块、刮擦指纹模块、活体指纹模块、射频指纹模块、光学指纹模块、滑动式指纹模块、指纹采集仪、电容指纹模块常用贴片陶瓷电容：
2012/0805 33PF 50v
2012/0805 102J 50v
2012/0805 0.01UF 50v
2012/0805 0.1UF 50v
2012/0805 0.22UF 50v
3216/1206 1UF Z y5V
3216/1206 1uf 25V Z y5V
3216/1206 2.2uf 16V Z Y5v
3216/1206 10UF 16v Z Y5V
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多功能车载充电器、车载移动充电器、车载充电器专用贴片陶瓷电容
常用规格如下：
X7R 330PF 25v 0402
X7R 0.1UF 50v 0603
X7R 10UF 25v 1206
X7R 22UF 16v 1206
X7R 47UF 10v 1206M
X7R 10UF 10v 0805
X7R 0.1UF/50v 0603
1206 X7R 25V 47UF M
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MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)