半导体激光打标机
适用材料
各种金属及多种非金属材料。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
适用行业
电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
技术指标
激光功率：5W，10W，50W
激光重复频率：＜60KHz
激光波长：1064nm
打标范围：50×50／100×100／160×160／220×220可选
最小线宽：50µm
最小字符：0.2mm
打标速度：300字符／秒300/min，字高1mm
打标深度：≤0.3mm
重复精度：±0.01mm
指示激光：LD红光＜5mW
电力需求：220V(±10%)/50Hz/15A
总功率：＜2.5KW
工作温度：10～35℃
冷却方式：高精度恒温／闭环水冷
整机重量：<250KG
外形尺寸：1500×600×1400mm
加工特点
标刻精细，图形效果好。
无毒、无污染，环保。
标刻图形可在电脑中方便设计，任意标刻。
激光标记耐磨性好，不易擦除，防伪功能强。
加工效率高。
功能特点
软件控制系统支持windows2000/winxp操作平台，全中文界面，人性化操作设计，开放的多语言支持功能。
支持图形的颜色分层最多256层。
自主设计所要加工的图形图案，强大的节点编辑功能，矢量图绘制，绘制过程中直接改变曲线形状。
软件内可直接输入文字，支持TrueType字体，单线字体（JSF），点阵字体（DMF），支持用户自建字库，文字支持按照曲线排列。
支持条形码字体（常见一维条码以及Datamatrix，PDF417二维条码）。
支持直线填充、环形填充功能。
支持可变文本；可变文本内容可以由多种方式确定：键盘输入、序列号。
兼容常用图形格式（bmp，jpg，gif，tga，png，tif等）与常用的矢量图形（dxf，dst，plt等）。
常用的图象处理功能（灰度转换，黑白图转换，坡雕预处理，网点处理等）。