·本产品含有特殊处理抗光衰材料

·高强度粘接性，适用于COB、集成封装

·韧性，超高耐温，适合大瓦数集成封装

固化过程

·加温固化，固化无副产物析出。

·铂催化的氢硅加成化过程

·加成反应(双组份)