LED封装胶作为关键原材料，其品质和种类必须快速跟进才能满足日益丰富的需求。我司从硅烷原材料开始，设计合成主体树脂、交联剂、催化剂和附着力助剂等

中间体，通过中间体优选制备全系列LED封装胶，同时建立完备的LED封装测试平台和产品应用验证平台，在保证产品高品质的同时，可以快速满足客户高耐

热、高出光、高抗硫化等需求。