C7025高强高导铜镍硅板带为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。所属类别：板带-高精度铜合金板带
产品名称：高强中导铜镍硅板带
产品牌号：C7025
产品特点：高强度：抗拉强度800Mpa
高硬度：HV250
高导电率：40%IACS
高软化点：大于500℃
高强高导铜镍硅板带
高强高导铜镍硅板带 C7025 CuNi3SiMg C7025 - 为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。
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